美國總統川普屢次點名台灣把「幾乎100%的業務」拿走，並表示美國未來將擁有60%的晶片產能，但人才短缺正成為產業發展的最大挑戰。

根據麥肯錫（McKinsey）、國際半導體產業協會（SEMI）及美國國家科學基金會（NSF）共同發布的最新研究，美國半導體產業到2030年恐面臨高達15.7萬名高技能人才缺口，高於先前預估的10萬人，恐衝擊台積電、三星、英特爾及美光等大廠在美國的擴產計畫。

研究指出，包括德州、加州、亞利桑那州、紐約州及俄亥俄州等半導體重點投資地區，將是人才短缺最嚴重的州別。其中，台積電在亞利桑那州規劃投資最高2650億美元，將打造12座晶圓製造及先進封裝廠；美光預計投入1000億美元於紐約州興建記憶體生產基地；三星持續擴建德州晶片廠，而英特爾位於俄亥俄州、總投資280億美元的晶圓廠，未來都面臨投產後人力不足的問題。

研究分析，到了2030年，美國約74%的製造職缺及60%的工程職缺可能無法順利補足。雖然《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）已培育更多技術人才，但製造工程師、硬體工程師等高技能職位仍供不應求。

調查也顯示，近四分之三的半導體企業坦言招募工程師相當困難，主因是美國工程科系畢業生僅約3%投入半導體產業，多數人才更傾向薪資待遇較高的AI及軟體領域。

除了人才不足，美國半導體產業也面臨原物料成本上升的壓力，銅、鋼鐵與水泥價格攀升，進一步提高晶圓廠建設成本。

中時新聞網報導

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