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【算力升級潮】Kimi K3掀AI算力升級潮 法人看好HBM、DRAM需求續攀高

7/20/2026 5:42:15 PM     瀏覽 462 次

中國AI新創月之暗面(Moonshot AI)正式推出新一代大型語言模型Kimi K3,以2.8兆(Trillion)參數規模躍居全球最大開放權重(Open-weight)AI模型之一,不僅展現中國大模型技術實力,也再度點燃市場對AI基礎建設的投資熱潮。法人指出,隨著模型規模持續擴大、推理應用快速普及,高頻寬記憶體(HBM)及DRAM容量需求將同步提升,記憶體產業可望成為AI浪潮下的重要受惠族群。
Kimi K3近期正式亮相後,憑藉超大參數規模、百萬Token長上下文及多模態能力,引發全球AI市場高度關注。不過,由於使用需求遠超預期,月之暗面已宣布暫停部分新用戶訂閱服務,優先保障既有付費用戶服務品質,也凸顯大型AI模型對算力資源的高度依賴。
市場法人分析,生成式AI正由模型訓練逐步邁向推理(Inference)應用階段,雖然新模型持續提升運算效率、降低單位推理成本,但隨著企業導入AI服務加速、Agent(AI代理)應用快速普及,整體AI運算需求反而持續放大,形成「成本下降、需求增加」的正向循環。
法人認為,AI模型愈大、上下文視窗愈長,對GPU高速運算及高容量、高頻寬記憶體的需求也同步提升。其中,高頻寬記憶體(HBM)已成為AI伺服器不可或缺的核心零組件,而高容量DDR5 DRAM及企業級SSD需求亦將持續受惠,帶動整體記憶體產業景氣向上。
此外,近期國際機構亦指出,即使新一代AI模型持續降低推理成本,但由於AI應用快速普及,可望刺激更多企業擴大部署AI基礎設施,最終仍將推升HBM、DRAM及相關半導體元件需求,記憶體供應商仍是AI供應鏈中最具成長潛力的受惠族群之一。
展望後市,隨著全球科技大廠持續投入AI基礎建設,加上中國、美國等主要市場競逐大型語言模型發展,法人預期AI伺服器、高速運算平台及記憶體市場仍將維持強勁成長動能,高頻寬記憶體與高容量DRAM需求可望延續至未來數年,相關供應鏈營運表現值得持續關注。
華人工商資訊組
華人工商資訊組 ai 製圖


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