美國半導體關稅政策可能進一步擴大。美國政府傳出正研擬新一輪半導體關稅措施，課稅範圍除了晶片本身，還可能延伸至搭載高階晶片的伺服器、筆記型電腦及遊戲主機等終端產品。政策原意是加速半導體製造回流美國，但科技業者警告，在本土先進製程產能尚未到位前大幅提高關稅，恐先推升AI基礎建設成本，反而削弱美國在全球AI競賽中的優勢。

根據《Politico》引述知情人士報導，美國商務部正在評估新的半導體關稅方案。商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）傾向將企業在美國的投資規模與關稅優惠掛鉤，企業若承諾或實際增加美國製造投資，可望獲得一定額度的免稅進口配額。

然而，最新討論中的課稅範圍可能比原先更廣，不只進口晶片受到影響，採用高階半導體的伺服器、筆電及遊戲主機等產品，也可能被納入關稅範圍；部分原本提供研發或特定產業使用的豁免措施，也可能重新檢討甚至取消。

AI資料中心成本恐大增

這項政策方向已引發美國科技產業高度關注。AI快速發展帶動資料中心大規模擴建，高階GPU及先進半導體需求持續增加，一旦晶片與相關設備同時面臨更高關稅，資料中心建置成本勢必進一步上升。

科技企業與產業團體近期積極向政府表達疑慮，強調先進晶圓廠從建廠、設備安裝到正式量產往往需要數年時間，目前美國本土產能仍不足以支撐龐大的AI晶片需求。如果在供應鏈尚未成熟前就大幅提高進口成本，可能使美國科技企業在全球AI競爭中承受更大壓力。

台灣先進製程仍是供應鏈關鍵

目前全球先進製程晶片生產仍高度集中於亞洲，台灣尤其扮演重要角色。台積電（2330）近年持續擴大美國亞利桑那州投資，希望提高美國本土晶片製造能力，但完整半導體供應鏈並非短時間內就能建立。

即使美國新廠陸續投產，部分最先進製程與龐大產能仍集中於台灣。從晶圓製造、先進封裝到設備、材料與相關供應商，要在美國形成完整產業聚落，仍需要相當長的時間。

輝達、AMD、蘋果恐首當其衝

如果新關稅正式上路，輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）以及大型雲端服務業者，都可能受到不同程度影響。這些美國科技巨頭大量依賴海外晶圓代工與亞洲電子供應鏈，一旦進口成本提高，企業可能面臨毛利下降或將部分成本轉嫁給消費者的壓力。

更令業界擔心的是，美國企業若必須支付更高的晶片及設備成本，在海外市場與不受美國關稅影響的外國競爭者交手時，可能處於成本劣勢。

至於政府考慮透過「免稅配額」降低衝擊，部分業界人士認為，目前討論中的額度可能不足以滿足大型科技公司與雲端服務商快速增加的AI晶片需求，因此實際緩衝效果仍有待觀察。

製造回流與AI霸主地位如何兼顧？

面對科技業反彈，美國政府則強調，重建本土半導體製造能力不只是經濟政策，更涉及供應鏈安全與國家安全。華府希望透過關稅與投資誘因，降低美國對海外先進晶片供應的依賴，並吸引更多半導體企業赴美設廠。

目前相關關稅方案仍處於研議階段，最終稅率、適用產品、豁免條件及實施時間都可能調整。

對美國政府而言，真正的難題在於如何一方面利用關稅迫使半導體製造加速回流，另一方面又不能讓輝達、AMD及大型雲端企業承受過高成本，進而拖慢AI資料中心建設。

在全球AI競爭日益激烈之際，這場「半導體製造回流」與「維持AI競爭力」之間的政策拉鋸，可能成為美國下一階段科技戰略的重要考驗。

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