【晶片回流】美國晶片回流遇瓶頸 台積電前首席科學家：人才為何不願進晶圓廠？
10/31/2026 6:56:42 PM 瀏覽 564 次美國積極推動半導體製造回流，希望藉由投資獎勵、關稅與政策介入，強化本土晶片供應鏈。然而，龐大的投資承諾並不等於產能能夠順利落地。從建廠成本、電力供應到工程人才不足，美國的晶片製造願景，仍面臨多重現實考驗。
《金融時報》專欄作者吉莉安・泰特（Gillian Tett）分析指出，半導體產業需要長期投入與完整配套，單靠資金或貿易保護措施，難以建立具有競爭力的製造體系。若政策缺乏協調，甚至讓設備與人才取得更加困難，反而可能拖慢原本希望加速的投資計畫。
資金到位之外，建廠配套仍是關鍵
半導體工廠的競爭力，並非只取決於廠房規模或設備先進程度。穩定的能源供應、有效率的許可程序、成熟的供應商網絡，以及能夠持續投入生產的專業團隊，都是不可或缺的條件。
泰特引述經濟學者伊恩・弗萊契（Ian Fletcher）與馬克・法斯托（Marc Fasteau）的觀點指出，成功的產業政策必須兼顧長期規劃、整體布局與跨部門協調。若一方面鼓勵企業擴大投資，另一方面又透過關稅提高建廠成本，政策效果便可能相互抵銷。
美國電腦與通訊產業協會也對關稅可能增加半導體工廠及AI供應鏈建設成本表達憂慮。對企業而言，設備、材料與相關零組件的成本上升，最終都可能影響投資規模、施工進度與未來營運效益。
頂尖人才有能力造晶片，卻未必選擇製造業
相較於資金，人才短缺可能是更難迅速解決的問題。晶圓廠需要的不只是研究人員，還包括製程、設備、材料、廠務與生產管理等不同領域的專業人才，並仰賴長時間累積的實務經驗。
史丹佛大學教授、台積電前首席科學家黃漢森（H.-S. Philip Wong）觀察自己指導過的博士生就業去向後發現，僅約17%進入實際製造晶片的企業，其餘多選擇晶片設計、科技應用或其他產業。這是他的學生群體觀察，並非全美畢業生的統計結果。ft.com
這項現象凸顯，美國即使培養出具備半導體製造能力的人才，也未必能將他們留在晶圓廠。
對許多求職者而言，工作選擇除了技術興趣，還包括薪資待遇、升遷機會、職涯流動性與工作環境。當晶片設計、軟體與AI應用企業提供更具吸引力的條件時，製造業便必須付出更大努力，才能爭取相同的人才。
因此，擴大半導體教育與訓練只是起點。如何讓畢業生願意投入製造、累積經驗並長期留任，同樣是產業政策必須回答的問題。
移民政策與產業需求能否接軌？
面對本土人才供給不足，引進海外工程師，以及留住在美受教育的外籍畢業生，都是可供考慮的方向。
但若移民與工作簽證政策增加不確定性，企業招募海外專業人才的難度也會提高。對需要多年籌備、長期營運的晶圓廠而言，人力供應是否穩定，直接關係到投資能否轉化為實際產能。
政策挑戰在於，政府能否將產業發展、教育培訓與技術人才引進放在同一套規劃中。若各項措施缺乏銜接，即使企業願意投資，也可能面臨廠房逐步完成、人員卻難以及時到位的落差。
強化本土製造，仍需全球供應鏈支援
半導體供應鏈經過數十年發展，已形成跨國分工。從設計軟體、生產設備與特殊材料，到晶圓製造、封裝及測試，各個環節都有不同的技術門檻與產業聚落。
美國在晶片設計、科技研發、AI應用及資本市場方面具有優勢；台灣、韓國等地則在精密製造、供應鏈整合與生產人才培育上累積深厚經驗。擴大美國本土產能，仍需要這些跨境資源與合作網絡支撐。
泰特的分析提醒，提升供應鏈韌性與追求全面自給自足，是兩個不同的政策目標。美國若要讓晶片回流計畫持續推進，除了吸引投資，也必須處理建廠成本、基礎設施與人才供給等問題。
美國晶片夢能否落實，考驗的不只是投入多少資金，更在於能否建立讓企業願意長期經營、讓工程師願意投入製造的產業環境。
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